中新网山西新闻4月29日电 2026年3月，太原工业学院电子工程系副教授、山西天成半导体材料有限公司科技副总仝晓刚带领科研团队用自主研发的设备，成功研制出14英寸的碳化硅单晶材料，有效厚度达到30毫米。这是继2025实现12英寸N型碳化硅单晶材料和12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶材料两项突破后，再次刷新国内行业纪录，为我国第三代半导体产业自主可控提供了核心支撑。

　　这项重大产业成果的背后，是太原工业学院深耕产学研融合、全力支持教师服务地方企业的持续发力，深度参与技术攻关，为成果落地提供了关键的理论支撑与技术赋能。

　　作为地方应用型本科院校，太原工业学院始终锚定国家半导体产业战略，精准对接山西本土产业发展需求。2020年，学校设立微电子专业，构建起覆盖半导体材料生长、前道工艺、后道封装全链条的教学科研体系，将第三代半导体核心技术研发作为重点发力方向，建立健全鼓励教师深度对接企业、服务产业一线的配套机制。

　　针对山西天成半导体材料有限公司在大尺寸碳化硅单晶生长中的核心技术痛点，学校全力支持仝晓刚团队深度融入企业研发体系，推动校企建立常态化协同攻关机制。2023年，学校支持团队与山西天成以8英寸长晶装备横向课题开启合作，将企业技术需求转化为科研主攻方向；2024年至2025年，推动校企完成12英寸导电型、半绝缘型双路线装备研制与工艺验证。为强化团队技术支撑，2025年学校全程助力仝晓刚牵头申报获批山西省博士创新站，从校内遴选6名涵盖测控技术、信号处理、微电子工艺等方向的博士教师，组建专项研发团队，将学校在热场建模、温度梯度控制领域的理论积累，与企业工程实践深度融合，最终助力企业攻克了14英寸碳化硅单晶生长的核心瓶颈。

　　在助力企业技术攻关的同时，学校以校企合作为抓手，构建起“技术赋能+人才输送”的双向赋能生态。学校与山西天成共建《半导体工艺原理》核心课程，建立企业导师常态化授课机制，将产业一线案例融入课堂教学；2023年起推动学生赴企业开展岗位实习，2024年升级为“毕业设计+企业实习”一体化培养模式，形成“企业出题——学生解题——成果落地”的培养闭环，截至目前已累计向该企业输送约10名微电子专业毕业生，全部留任该企业核心岗位。

　　同时，学校依托校企合作平台，支持团队与企业联合申报省级重点研发计划、“揭榜挂帅”等项目，推动教师科研能力与企业技术需求同频提升，形成了“企业提需求——学校给支撑——成果强产业——产业反哺教学”的良性循环。

　　太原工业学院相关负责人表示，学校将持续深耕产学研融合赛道，持续为本土企业科技创新提供人才与技术支撑，为山西战略性新兴产业发展、培育新质生产力贡献高校力量。(完)

　　(李海英)